医療・半導体産業向けに、SPCC、SECC、SPHC、ステンレス等の材料を使用し、タレットパンチやプレスブレーキ、プレス、ワイヤーカット、CNCタッピングセンター、各種溶接機、サンドブラスト、リン酸亜鉛及びリン酸マンガン被膜処理、粉体・液体塗装、シルク印刷等の加工をしております。
ABS/APA/PA6/PA66/PBT/PC/PE/PET/PMMA/POM/PP/PPS/TPEなどの樹脂材料を使用し、ATMや券売機、イグニッションモジュール、通信機器、車載、医療、電気、宝飾、太陽光向けに、機構部品、外観部品、インサート(金属、樹脂、硝子)部品、透明部品、塗装印刷部品を製造しております。
1991年以来、通信機器の完成品生産実績に基づき、板金・樹脂・の供給、基板の実装、組立作業、調整検査、梱包までの一貫した作業が可能です。お客様の「こうしたい」をカタチにしながら多品種少量生産を効率的に行うため、製造負荷バランスが調整できるリレー生産方式を採用しております。